无铅锡条Sn96.5Ag3.0Cu0.5 含银环保

无铅锡条介绍
中文名称： 无铅焊锡条Sn96.5Ag3.0Cu0.5  305含银锡条  环保无铅锡条 
英文名称：Lead-Free Solder Bar
含锡量：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
锡条熔点：227℃
作业温度：280℃-350℃

适用范围

本产品适用PCB板表面锡喷洒作业系统，并广泛地适用于自动无铅焊锡炉波峰焊作业。

武汉市汉岛锡业专业为波峰焊接及多样化焊接工艺而设计之产品。总结了焊锡生产中浇铸模式制造锡棒的科学经验,加上本公司多年来的科研开发及生产实践,在铸棒中加入高抗氧化的微量元素,以其独特结晶,清除锡中氧化物、硫化物及其它有害杂质,可使锡棒金属内之杂质、氧化物减少至最低,以提高焊料之品质,同时在使用中能生成隔膜层阻挡空气中氧气成份,减缓氧化速度。令产品具有低渣、高浸润的特性,使它成为波峰焊、曳焊和浸焊的理想材料。

公司介绍
武汉市汉岛科技有限公司一直致力于焊锡线，焊锡条，焊锡膏等电子材料的研发与销售，并承接废锡回收服务。